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tc-200系列是雙組份室溫交聯(lián)液體硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì)?？删偷毓袒扇彳浀膹椥泽w，對電子組件不產(chǎn)生應(yīng)力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、dc/ac轉(zhuǎn)換器、igbts及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
tc-200系列均由液態(tài)的a和b組分組成。b組分呈白色，a組分為著色液體以便混合時鑒別a和b組分是否混勻。當(dāng)a和b組分以1：1重量或體積比混和時，此硅膠即于室溫下交聯(lián)，加熱可提高交聯(lián)速度。
用tc-200系列灌封的電子組件具有高導(dǎo)熱率，優(yōu)越的耐高低溫性，的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。
特性
tc-225
測試方法
基材
雙組份rtv
--
顏色
a綠色,
b白色
目測
a/b混合比例
1:1
--
流速*(g/min)
≥7
--
粘度(cps)
240,000
操作期(小時,20℃)
5
--
導(dǎo)熱率(w/m·k)
2.5
astm d5470
溶劑抽出率**(%)
5
tr-nwt-000930 sec. 10.3
密度(g/cm3)
2.76
astm d792
硬度(邵a)
30
astm d2240
介電常數(shù)(mhz)
4.4
--
體積電阻(ω·cm)
≥2x1014
astm d257
保存期限
20℃下3個月
--
阻燃性
v-0
u.l. 94
連續(xù)使用溫度
-60至+200℃
通過美國ul認(rèn)證公司2007年阻燃ul 94-v0認(rèn)證合格。
通過tuv rohs認(rèn)證。
供應(yīng)導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱絕緣膠，導(dǎo)熱率2.5
- 供應(yīng)商：
- 上海卓尤化工科技有限公司 進(jìn)入商鋪
- 所在分類：
- 照明燈具
- 報價：
- 電訊
- 型號
- 不限
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