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供應tic805y導熱相變化材料|替代萊爾德t-pcm905c導熱材料,tic?800y系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，tic?800y導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。tic?800y導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
tic?800y系列導熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復循環(huán)測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。
產(chǎn)品特性:
》0.021℃-in2/w 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑
》散熱器無需預熱
產(chǎn)品應用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》igbts
tictm800y系列特性表
產(chǎn)品名稱 tictm805y
顏色 黃 (目視)
厚度 0.003"
厚度公差 ±0.0006"
密度 2.2g/cc helium pycnometer
工作溫度 -25℃～125℃
相變溫度 50℃~60℃
定型溫度 70℃ for 5 minutes
熱傳導率 0.95 w/mk astm d5470 (modified)
熱阻抗@ 50 psi(345 kpa)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
tic?800系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于tic?800系列產(chǎn)品。
補強材料:
無需補強材料。
京公網(wǎng)安備11010802030469號