品牌宇晶型號yj2m9b-5l 類型圓盤式(拋光機) 電源電壓多款供選 空載轉速60(轉/分鐘) 拋光輪直徑622(mm) 適用范圍硅片、石英晶片、光學晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、化、陶瓷片重量2200(kg)
產品簡介 主要用途:本機主要適用于硅片、石英晶片、光學晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、化、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。 產品規(guī)格 1、研磨盤直徑(mm):φ622×φ218×25 2、大理想研磨直徑(mm):φ160 3、加工件平面平行度:0.15u(φ10) 4、游輪參數(shù):英制dp12,z=108 5、游輪數(shù)量:5個 6、小研磨厚度:0.1mm(φ10) 7、主機功率:4kw(研磨)5.5kw(拋光) 8、下研磨盤轉速(rpm):0~60 9、砂泵功率:120w 10、流砂形式:循環(huán)或點滴 11、設備外形尺寸(mm): 1000×1350×2200 12、重量(kgs):~2200 產品優(yōu)點 1、采用交流變頻電機驅動,軟啟動、軟停止,平穩(wěn)可靠。 2、油壓升降齒圈、非常平穩(wěn),太陽輪下有墊片可調整位置,有效利用了齒圈和太陽輪。 3、上盤單獨設置了緩降氣缸,不但有效防止了薄脆工件的破碎,而且還可獨立進行壓力控制。 4、通過使用電子預置計數(shù)器,研磨的圈數(shù)、要求可準確控制。 5、可以采用修盤方式修整研磨盤。 6、可與alc(頻率監(jiān)控儀)連接。 7、該機器分輕壓、自重型yj2m9b-5l(ii)和輕壓、自重、加壓型yj2m9b-5l(iii)兩種壓力控制形式,訂貨時須注明機型。
產品優(yōu)點:1、采用交流變頻電機驅動,軟啟動、軟停止,平穩(wěn)可靠。2、油壓升降齒圈、非常平穩(wěn),太陽輪下有墊片可調整位置,有效利用了齒圈和太陽輪。3、上盤單獨設置了緩降氣缸,不但有效防止了薄脆工件的破碎,而且還可獨立進行壓力控制。4、通過使用電子預置計數(shù)器,研磨的圈數(shù)、要求可準確控制。5、可以采用修盤方式修整研磨盤。6、可與alc(頻率監(jiān)控儀)連接。7、該機器分輕壓、自重型yj2m9b-5l(ii)和輕壓、自重、加壓型yj2m9b-5l(iii)兩種壓力控制形式,訂貨時須注明機型。