株洲佳邦難熔金屬股份有限公司

主營產(chǎn)品：鎢銅，鉬銅，cmc，cpc，鎢銅熱沉，鉬銅熱沉，cmc熱沉，cpc熱沉，鉬銅載板，鎢銅載板，cmc載板，cpc載板，鉬銅襯底，鎢銅襯底，cmc襯底，cpc襯底，鎢銅基板，鉬銅基板，cmc基板，cpc基板
唐小姐
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微電子封裝熱沉cpc復(fù)合材料cpc熱沉價(jià)格

微電子封裝熱沉cpc復(fù)合材料cpc熱沉價(jià)格

供應(yīng)商：
株洲佳邦難熔金屬股份有限公司 進(jìn)入商鋪
所在分類：
冶金礦產(chǎn) - 有色金屬合金 - 其他有色金屬合金
報(bào)價(jià)：
電訊
品牌
jbnr
型號(hào)
cpc141
所在地：
栗雨工業(yè)園黑龍江路581號(hào)
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詳細(xì)介紹

微電子封裝熱沉cpc復(fù)合材料cpc熱沉價(jià)格

與銅/鉬/銅（cmc）相似，銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個(gè)副層-銅（cu）包裹一個(gè)核心層-鉬銅合金（mocu），它在x區(qū)域與y區(qū)域有不同的熱膨脹系數(shù)，相比鎢銅、鉬銅和銅/鉬/銅材料，銅鉬銅銅(cu/mocu/cu) 導(dǎo)熱率更高，價(jià)格也相對(duì)有優(yōu)勢(shì)。 

銅/鉬銅/銅（cpc）電子封裝材料優(yōu)點(diǎn)：

1. 比cmc有更高的熱導(dǎo)率

2. 可沖制成零件，降低成本

3. 界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊

4. 可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配

5. 無磁性

 

性能：

牌號(hào)

     密度 g/cm3

熱膨脹系數(shù)×10-6  cte（20℃）

導(dǎo)熱系數(shù)w/（m·k）

cpc141

9.5

7.3

211

cpc111

9.2

9.5

260

cpc232

9.3

7.5

250

 

應(yīng)用：

擁有可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率，銅/鉬銅/銅（cpc）用做射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件的基板和法蘭。


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