bga 返修臺 gm-5280 產(chǎn)品特色 人性化的系統(tǒng)控制 ·工業(yè) pc 電腦 + 智能工業(yè)控制模塊，控制可靠 · windows 界面，人性化 ui 接口設(shè)計，方便操作 ·中英文人機界面 · bga 焊接拆解過程自動化 · 軟件指示 bga 焊接流程，操作步驟清晰。 精準(zhǔn)的溫度控制 ·三溫區(qū)獨立控溫，智能 pid 算法， bga 焊接溫度控制精度達 ±1 ℃ ·軟件控制風(fēng)扇無極調(diào)速，無需外接氣源 ·海量 bga 溫度曲線存儲 · bga 溫度曲線快速設(shè)置和索引查找 ·支持自動溫度曲線分析 ·大流量橫流扇自動對 pcb 板進行冷卻，防止 pcb 板變形 精密的機械部件 · v 型卡槽、異性 pcb 支架 · x 、 y 方向運動采用精密導(dǎo)軌 完善的安全設(shè)計 · bga 返修臺具有風(fēng)扇失效保護、熱電偶失效保護功能 ·超溫失效保護、超溫快速切斷功能 ·軟件數(shù)值輸入校驗和限制功能 ·上加熱頭具有防撞防壓保護功能 基本功能 ·界面設(shè)置 “ 焊接 ” 、 “ 拆解 ” 、 “ 參數(shù)設(shè)置 ” 等多級菜單，方便人員操作 · bga 焊接采用三溫區(qū)獨立控溫，、二溫區(qū)可設(shè)置 8 段升 ( 降 ) 溫 + 恒溫控制。 ·第三溫區(qū)大面積 ir 加熱器對 pcb 板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形 ·外置 4 路測溫接口實現(xiàn)同時對不同檢測點溫度的精密檢測 · pcb 板定位采用 v 字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同 pcb 板的定位 ·在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對 pcb 板進行冷卻，防止 pcb 板變形，保證焊接效果。 bga 焊接對象 · 本 bga 返修臺適用于任何 bga 器件及高難返修元器件做 bga 焊接，包括 ccga 、 bga 、 qfn 、 csp 、 lga 、 micro smd 、 mlf · 適用于有鉛和無鉛工藝 bga 返修臺 gm-5280 技術(shù)參數(shù) 類別 項目 規(guī)格參數(shù) 溫度控制系統(tǒng) 加熱溫區(qū)數(shù)量 3 個獨立溫區(qū)，分為上溫區(qū)、下溫區(qū)、預(yù)熱區(qū) 加熱溫區(qū)功率 上部加熱功率：800w 下部加熱功率：800w 紅外區(qū)熱功率： 2700w 加熱方式 熱風(fēng)加熱，不需要外部氣源，風(fēng)速軟件無級調(diào)速 溫度控制算法 k 型熱電偶+智能pid溫度閉環(huán)精確控制 溫度控制精度 ±1℃ 溫度曲線數(shù)量 海量 溫度曲線分析 支持溫度曲線分析功能 外置測溫端口數(shù)量 4 個（可擴展） pcb 及 bga 尺寸 pcb 尺寸 max 420x400mm ，min 10x10mm bga 尺寸 2x2 —80x80mm pcb 裝夾方式 v 型卡槽、pcb支架，并外配萬能夾具 bga 吸取方式 內(nèi)置真空泵，bga芯片手動吸取 控制系統(tǒng) 控制方式 工業(yè)pc電腦+工業(yè)控制模塊 控制界面 多功能人性化的操作界面，windows xp操作系統(tǒng) 過程控制 焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能化控制 其它參數(shù) 機械外形尺寸 600x600x780mm 重量 50kg 電源 4300w bga 返修臺 gm-5280 隨機附件 配件名稱 數(shù)量 備注 上熱風(fēng)嘴 4 隨機附送 下熱風(fēng)嘴 1 隨機附送 異性pcb支架 4 隨機附送 k 型熱電偶線 4 隨機附送 真空吸盤 10 隨機附送 操作說明書 1 隨機附送 本產(chǎn)品的品牌是金邦達，型號是gm-5280，焊臺種類是bga返修臺，溫度調(diào)節(jié)范圍是0-400（℃），適用范圍是bga拆解焊接，輸入電壓是ac220±10％（v），外形尺寸是600x600x780（mm），重量是50