隨著耳機，攝像頭，連接器組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設(shè)備采用激光和 hotbar 焊接機，激光焊接時間為 0.3 到 0.6 秒， hotbar 焊接時間為 5-10s 鐘，溫度為 250-300 度，焊接速度快溫度高，普通錫膏因含有 11% 左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發(fā)物約有 5% ，快速焊接時溶劑等揮發(fā)物會產(chǎn)生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果后續(xù)不清除干凈，容易引起短路?？焖俸附舆^程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序 該產(chǎn)品為無鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。應(yīng)用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。 一、 hx-wl670 產(chǎn)品簡介 hx-wl670 低溫錫膏是設(shè)計用于當(dāng)今 smt 生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用 錫鉍系列低熔點的無鉛合金 焊粉及低溫助焊膏混合而成， 適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的 pcb 及電子元器件，特別是散熱器、高頻頭等鎳表面或鍍鎳器件的焊接 二、 優(yōu)點 1． 本產(chǎn)品為無鹵素環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。 2． 低溫合金，能夠有效保護 pcb 及電子元器件，高活性，適合于鎳（ ni ）表面的焊接。 3． 印刷滾動性及落錫性好，對低至 0.3mm 間距焊盤也能完成精美的印刷； 4． 連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過 8 小時仍不會變干，仍保持良好印刷效果； 5． 印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移； 6． 具有的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕? 7． 可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能； 三、 產(chǎn)品特性 表 1. 產(chǎn)品規(guī)格及特性 項目 型號 hx-wl670 單位 標(biāo)準(zhǔn) 　焊錫粉 焊錫合金組成 sn42bi58 　 - jis z 3283 edax 分析儀 熔點 138 ℃ / 145 -172 ℃ ℃ 差示熱分析儀 dsc 焊錫粉末形狀 球形 　 - 掃描電子顯微鏡 sem 焊錫粉末粒徑 20-38,25-45 　 μ m 鐳射粒度分析 laser particle size 助焊劑 類型 rol0 級 　 - jis z 3197 (1999) 鹵化物含量 無鹵素， rol0 級 　 % jis z 3197 水萃取液電阻力率 1.8×10 5 ω.cm 　 jis z 3197 錫膏 助焊劑含量 11±1 wt% jis z 3284 　 粘度（ 25℃ ） 160±20 pa.s malcom viscometer pcu-205 表面絕緣電阻 （初始值） 3.2×10 13 　 ω 　 jis z 3197 表面絕緣電阻 （潮解值） 　 5.1×10 12 　 ω 　 jis z 3197 擴展率 　 ≥85.0 　 % 　 jis z 3197 保存期限（ 0-10 ℃ ） 180 　天 　 四、 產(chǎn)品保存 1. 新鮮錫膏的儲存： 0 -10 ℃ ，密封儲存， 溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于 0 ℃ ）則會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為 6 個月。 2. 開封后錫膏的儲存：購買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存，采用先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。 五、 包裝方式與標(biāo)識 1. 包裝以罐裝和針筒為 1 個單位，每罐 500 克 ，每支 30 克 或 100 克 ，針筒和罐子為聚制成，顏色為白色，蓋子分內(nèi)、外蓋。 2. 交貨時將上述容器裝在泡沫保溫箱里運輸。 3. 標(biāo)簽上須注明“產(chǎn)品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產(chǎn)日期”、“注意事項”。