手機站 集成cob封裝用硅膠：ht-8080，ht-7070等 ht系列是雙組份加成型有機硅膠，于大功率lde封裝材料,固化后有非常好的粘接力和韌性,可以迅速吸收封裝過程中由于高溫循環(huán)引起的內(nèi)應(yīng)力,有效的保護晶片和焊接金線,非常適合貼片smdled的封裝。經(jīng)過300℃七天的強化試驗后，不龜裂，不硬化，透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，不變黃。耐老化，吸濕性低等特點。 1.與ppa支架非常良好的粘結(jié)性，可以受到100℃高15℃冷熱循環(huán)溫油零下沖擊200次。 2.優(yōu)良的耐紫外線和耐高溫性 3.低光衰（〈4%，1000h），過270℃回流焊無死燈、良好的耐高低溫性(固化后可在-45℃～300℃長時間使用) 外觀—透明液體狀 黏度（t=0）a劑：3500~46000mpa.s。b劑：2000~2600mpa.s 密度（25℃）g/cm a劑：1.03 b劑：1.01 混合比例重量比1:1 混合黏度（t=0）3500~4200mpa.s 混合折射（nd25）—1.43 使用時間—10小時 固化條件—1小時∕90℃+3小時∕150℃ 三、固化后參數(shù) 硬度a類60~70 透光率—96%450nm∕1mm 伸長率—72．5%100×10×3mm 擊穿電壓22kv/mm>2 折射率（633nm）1.43 使用工藝： 1、支架預(yù)處理,支架封裝前好能進行高溫150℃30分鐘除濕干燥處理,以獲更好的黏結(jié)性。 2、準確稱量a|b硅膠,按比例1:1進行配膠,配膠容器選擇圓形。 3、若人工攪拌，需按同一時鐘方向進行攪拌,做到充分攪拌均勻。 4、若使用行星式重力攪拌機5-10分鐘，然后真空脫泡15分鐘左右，直到無氣泡為止，脫泡時可多次放氣可以減少脫泡時間，即可點膠。 5、點膠固化:點膠后按1小時∕90℃+3小時∕150℃進行烘烤固化。 6、建議:配好的熒光粉的a|b膠建議在1個小時內(nèi)使用完,防止太久引起熒光粉沉將。 四、包裝與存儲 a|b包裝為500克|瓶，1kg/組，保存期限為生產(chǎn)日期后的6個月 產(chǎn)品置于出廠包裝中，在25℃左右黑暗中保存，在透風(fēng)干燥避光存儲 本產(chǎn)品的種類是oled材料，型號為ht-8080，ht-7070，品牌是hutaie，像素直徑為其他（mm），模組尺寸是10（mm），屏幕尺寸為10（英寸
cob封裝硅膠 oled材料
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- 電子元件 - LED系列產(chǎn)品 - OLED材料
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